解决方案

       根据客户的需求，辰矽公司推荐导热专用有机硅凝胶--CX-3612AB MQ硅树脂导热凝胶，该产品具有以下的优点：

• 高导热系数：低粘度，良好润湿性，填充率可高达92-95%，可制作3~8W导热垫片或导热凝胶；
• 卓越拉伸性：在高填充率下，具有优异拉伸强度，伸长率100%以上；同时赋予凝胶高挤出速率，不垂流，不坍塌；
• 良好自粘性：MQ硅树脂的硅氧链赋予良好的自粘性，能紧密吸附在发热电子器件表面，保持灌封部件的完整性，有效降低热阻，提升散热效果。
• 出色耐老化：ΣD3~D10＜500PPM，满足180℃，1000小时热老化试验，硬度变化小于10%；通过500次-40℃- 150℃高低温循环老化可靠性测试。
• 机械性能优：优异的触变性和粘附性，低粘度，自流平，易操作塑形，主体不流动，便于涂抹、填充各种器件散热器的缝隙。
• 优异绝缘性：23kV/mm介电强度，提高导热硅胶片的耐电击穿强度。

辰矽MQ硅树脂导热凝胶

        辰矽助您成为热管理大师随着5G通信、新能源汽车和物联网等市场蓬勃发展，电子设备智能化越来越高，对散热管理提出越来越高的挑战。 辰矽提供导热、灌封、密封、粘接、屏蔽、光学等有机硅凝胶，为新一代智能电子设备提供持久可靠的防护。辰矽拥有七十多款导热专用有机硅凝胶，适合制作导热垫片、导热硅凝胶、导热泥和导热硅脂等，为热界面企业提供一站式产品解决方案，帮助您轻松应对热管理挑战，助您成为热管理大师。